14 dec2017
ALPHA OM-353
ALPHA® OM-353 je bezoplachová, bezolovnatá, bezhalogénová spájkovacia pasta.
- Dlhá životnosť pasty na SMD šablóne
- Testovaná na konzistentné nanášanie pasty pri plôškach s veľkosťou 180μm
- Vysoká priľnavosť pasty pre zníženie chybovosti počas osadzovania SMD
- Umožňuje spájkovanie bez dusíkovej atmosféry s “Powder Type 5” zrnom
- Ideálny pri spájkovaní aj komplikovaných a husto osadených DPS
- Dizajnovaná na zníženie výskytu cínových guličiek a “HIP efektu” na BGA komponentoch
- Zvyšky tavidla po reflow sú priehľadné a nerušivé pri testovaní “Pin Testable”
